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Si860x
Table 23. Package Diagram Dimensions
Dimension
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
L
L2
h
θ
aaa
bbb
ccc
ddd
Min
—
0.10
1.25
0.31
0.17
0.40
0.25
0°
9.90 BSC
6.00 BSC
3.90 BSC
1.27 BSC
0.25 BSC
0.10
0.20
0.10
0.25
Max
1.75
0.25
—
0.51
0.25
1.27
0.50
8°
Notes:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. This drawing conforms to the JEDEC Solid State Outline MS-012,
Variation AC.
4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020
specification for Small Body Components.
34
Rev. 1.3
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